电子元器件封装胶、邦定黑胶、 密封胶、环氧树脂胶、黑胶

            邦定冷胶 H905

一、概说：

H905(COB邦定冷胶)系非溶剂型单组份含环氧树脂产品，其固化物表面呈亮光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC等电子元器件之遮封。

二、诸元：

颜色             黑色/白色               储存条件:25℃ /2个月

比重 （25℃）   1.3-1.4

粘度 （25℃）    5000-6000 cps

三、     固化条件：110℃/2小时或120℃/1.5小时 

四、    固化物特性:

硬度        Shore    D    85      体积电阻     Ω-cm 4.7×10¹⁶

热线膨胀系数          6.7×10¹⁵     表面电阻     Ω-cm 5.8×10¹⁶

     抗弯强度         kg/mm²    12.1     绝缘破坏电压 kv/mm 22

 抗拉强度         kg/mm²     6.2     吸水率        0.3﹪                          

 耐锡焊温度 400℃-420℃（3秒钟）

 组燃系数    94V0级（闪燃点3秒钟）        

五、接着强度：

                铁-------铁                 180kg/ mm²

六、安全事项：

1、         工作场所应确保清洁,空气流通,必要时必须安装通风设备。

2、         由于该产品是受热会发生反应的化学产品，因此环境温度对产品品质的影响很大，请将产品保存在低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象；

3、         取出后未能用完的胶体，请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存；

4、         有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮、丁酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；不慎溅入眼中,应用0.9%无菌食盐水冲洗15分钟,严重者请医生检查医治；

5、         在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

6、         包装规格为： 5kg／罐