电子元器件密封胶、邦定胶、绝缘胶、封装胶、密封胶、黑胶

邦定热胶H900

一、     概说：

H900单组份环氧树脂产品,其固化物表面呈哑光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC、继电器等电子元器件之遮封（COB邦定）。

二、     诸元：

颜色                  黑色               

比重（25℃）          1.3-1.4                

粘度（25℃）          5000-7000cps      

三、     固化条件：115℃-120℃ 1小时固化

四、     固化物特性:

       硬度           Shore D     85-87         体积电阻     Ω-cm  6.1×10¹⁶

       热线膨胀系数   5.6×10^-5/℃                表面电阻     Ω-cm 5.8×10¹⁶ 

       抗弯强度       kg／mm²        12.1         绝缘破坏电压 kv/mm  22

       抗拉强度       kg/mm²       6.2            吸水率              0.3%

五、 接着强度：

             金属——非金属                   180-220kg/cm²

六、安全事项：

1、            工作场所应确保清洁,空气流通,必要时必须安装通风设备。

2、            由于该产品是受热会发生反应的化学产品，因此环境温度对产品品质的影响很大，请将产品保存在低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象；

3、            取出后未能用完的胶体，请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存；

4、            有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮、丁酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；不慎溅入眼中,应用0.9%无菌食盐水冲洗15分钟,严重者请医生检 查医治；

5、            在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。

七、储存与包装：

1、   本品需在低温、阴凉、干燥处密封保存，过期经试验合格，可继续使用；储存条件:25℃ /2个月必要时请用冰箱储存

2、        包装规格为： 5kg/罐